Платформа для реболлинга BGA 4 в 1 Платформа для реболлинга BGA Материнская плата Инструмент для BBGA153 BGA169

Характерная черта: 1. Тонкие металлические опорные столбы: Платформа для ремонта BGA-реболлинга оснащена точными установочными стойками на основании, что обеспечивает точное позиционирование и предотвращает смещение основной платы во время работы.. Такая конструкция повышает стабильность и надежность при выполнении паяльных работ. 2. Дизайн 4 в 1: Посадочная платформа специально разработана для паяльных станций с микросхемами BBGA153, BGA169 Mbga MY3, предоставляя универсальное решение для задач пайки.. В комплект входят шаблоны для пайки и приспособления для различных размеров BGA-микросхем, что делает его универсальным набором инструментов для ремонта и обслуживания. 3. Отличный материал из нержавеющей стали: Изготовленная из нержавеющей стали, платформа для реболлинга BGA обеспечивает прочность и долговечность для многократного использования при пайке и ремонте.. Превосходный материал обеспечивает стабильность и устойчивость к эрозии, сохраняя эксплуатационные характеристики платформы с течением времени. 4. Хорошее исполнение: Инструмент для реболлинга BGA-материнской платы можно нагревать с помощью термофена, а шаблоны устойчивы к деформации во время нагрева.. Эта функция обеспечивает стабильную производительность и надежность при работе с хрупкими компонентами. 5. многофункциональный: Благодаря точным установочным стойкам, термостойким шаблонам и совместимости с различными размерами BGA-чипов оловянная платформа является надежным инструментом для пайки, реболлинга и ремонта.. Он обеспечивает стабильную и безопасную платформу для точной пайки и обслуживания электронных компонентов, что делает его незаменимым инструментом для любителей и профессионалов электроники. Технические характеристики: Тип объекта: Посадочная жестяная платформа Материал: Нержавеющая сталь заявка: для BBGA153, для BGA169. Список пакетов: 1 х База 1 x 4 в 1 позиционирующая пластина 1 x Сетка для пайки 2 лезвия для соскабливания припоя 8 x регулировочных элементов, тонкие металлические установочные столбы: Платформа для ремонта BGA-реболлинга оснащена точными установочными стойками на основании, что обеспечивает точное позиционирование и предотвращает смещение основной платы во время работы.. Такая конструкция повышает стабильность и надежность. Дизайн 4 в 1: Посадочная платформа специально разработана для паяльных станций с микросхемами BBGA153, BGA169 Mbga MY3, предоставляя универсальное решение для задач пайки.. В комплект входят шаблоны для пайки и приспособления для различных размеров BGA-чипов, ма Отличный материал из нержавеющей стали: Изготовленная из нержавеющей стали, платформа для реболлинга BGA обеспечивает прочность и долговечность для многократного использования при пайке и ремонте.. Превосходный материал обеспечивает стабильность и устойчивость к эрозии, поддерживая Хорошее исполнение: Инструмент для реболлинга BGA-материнской платы можно нагревать с помощью термофена, а шаблоны устойчивы к деформации во время нагрева.. Эта функция обеспечивает стабильную производительность и надежность при работе с деликатными компонентами. многофункциональный: Благодаря точным установочным стойкам, термостойким шаблонам и совместимости с различными размерами BGA-чипов оловянная платформа является надежным инструментом для пайки, реболлинга и ремонта.. Он обеспечивает стабильную и безопасную платформу для точных